Job Location
Shanghai
Category
R&D
Employment type
Full Time
Post date
岗位职责:
- 参与IGBT芯片设计开发。
- 负责IGBT芯片的器件仿真，版图设计，流程拟定与优化
- 参与制定并实施IGBT产品开发计划，确保开发顺利完成
- 参与IGBT产品相关设计文件，工艺文件，封装及测试文件的制定
- 晶圆厂, 封装厂沟通协调
任职资格 :
- 微电子或相关专业硕士及以上研究生，有相关功率半导体开发经验佳
- 掌握TCAD 工具，如Sentaurus, Silvaco, Cadence
- 熟悉IGBT器件原理和设计方法
- 熟悉半导体器件制造过程和方法
- 熟悉IGBT电气参数及测试方法
- 了解DOE，FMEA，FA 相关知识和应用
