Job Location
Shanghai
Category
Module Plant
Employment type
Full Time
Post date
岗位职责：
- 功率模块产品的拓扑及封装设计。包括封装模拟仿真，封装材料选型，封装工艺规划以满足相关产品的应用需求
- 了解应用端需求，设计成本最优化同时满足可靠性要求
- 封装新型材料的评估及导入
- 负责模块封装DFMEA编写
- 封装设计图纸生成
- 模块设计技术规范制定
- 配合相关部门分析并解决客户投诉
任职资格：
- 本科学历以上
- 3年以上功率模块设计经验，有成功量产经历，有车规产品量产经历更佳
- 精通半导体封装工艺流程
- 精通3D建模及热，机械仿真分析，电磁仿真分析
- 熟悉各封装相关材料性能，原材料供应商制造能力
- 具备良好问题分析解决能力及较强的技术创新能力
- 有IPM设计及项目经历更佳
